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FUNCIÓN CLAVE ULTRADURADERO PRINCIPALES CONDENSADORES JAPONESES. SOLUCIóN TéRMICA MEJORADA VENTILADOR CON COJINETE HIDRáULICO INTELIGENTE (HYB) DE 120 MM PROTECCIóN OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP CERTIFICACIóN 80 PLUS ORO DISEñO TOTALMENTE MODULAR POTENTE CARRIL úNICO DE +12 V DISEñO COMPACTO 5 AñOS DE GARANTíA (AJUSTADO SEGúN DIFERENTES REGIONES)

FUNCIÓN CLAVE ULTRADURADERO PRINCIPALES CONDENSADORES JAPONESES. SOLUCIóN TéRMICA MEJORADA VENTILADOR DE DOBLE RODAMIENTO DE BOLAS DE 140 MM. PROTECCIóN OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP ADMITE TARJETA GRáFICA PCIE GEN 5.0 SOPORTA EL ESTáNDAR INTEL ATX 3.0 CERTIFICACIóN 80 PLUS ORO DISEñO TOTALMENTE MODULAR TAMAñO COMPACTO 10 AñOS DE GARANTíA (AJUSTADO SEGúN DIFERENTES REGIONES)

FUNCIÓN CLAVE ULTRADURADERO PRINCIPALES CONDENSADORES JAPONESES. SOLUCIóN TéRMICA MEJORADA VENTILADOR CON COJINETE HIDRáULICO INTELIGENTE (HYB) DE 120 MM PROTECCIóN OVP/OPP/SCP/UVP/OCP/OTP ADMITE TARJETA GRáFICA PCIE GEN 5.0 EL CABLE NATIVO DE 16 PINES DE ALTA CALIDAD ADMITE UNA SALIDA DE 600 W CERTIFICACIóN 80 PLUS ORO DISEñO TOTALMENTE MODULAR DISEñO COMPACTO 10 AñOS DE GARANTíA (AJUSTADO SEGúN DIFERENTES REGIONES)

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EL NUEVO AORUS 17 ESTá EQUIPADO CON UN PROCESADOR INTEL® CORE™ I7-13700H DE 13.A GENERACIóN Y HASTA LA GPU PARA COMPUTADORA PORTáTIL TGP NVIDIA® GEFORCE RTX™ 4070 MáXIMA. LA TECNOLOGíA DE CONMUTACIóN MUX PROPORCIONA MEJORES VELOCIDADES DE CUADROS Y EL DISEñO DISCRETO TRANSMITE CALIDAD Y RENDIMIENTO DOMINANDO EL MUNDO DE LOS JUEGOS CON UN RENDIMIENTO ABRUMADOR.

JUEGO DE AZAR. CONTINUAR. LAPTOP PARA JUEGOS SúPER PORTáTIL EL NUEVO AORUS 17 ESTá EQUIPADO CON EL PROCESADOR INTEL® CORE™ I7-13700H DE 13.A GENERACIóN Y LA GPU PARA COMPUTADORA PORTáTIL NVIDIA® GEFORCE RTX™ 4070 CON TGP MáXIMO. LA TECNOLOGíA DE CONMUTACIóN MUX PROPORCIONA MEJORES VELOCIDADES DE CUADRO Y EL DISEñO DISCRETO TRANSMITE CALIDAD Y RENDIMIENTO DOMINANDO EL MUNDO DE LOS JUEGOS CON UN RENDIMIENTO ABRUMADOR

EL NUEVO AORUS 15 ESTá EQUIPADO CON EL PROCESADOR INTEL® CORE™ I7-13700H DE 13.A GENERACIóN Y LA GPU PARA COMPUTADORA PORTáTIL NVIDIA® GEFORCE RTX™ 4070 CON TGP MáXIMO. LA TECNOLOGíA DE CONMUTACIóN MUX PROPORCIONA MEJORES VELOCIDADES DE CUADRO Y EL DISEñO DISCRETO TRANSMITE CALIDAD Y RENDIMIENTO DOMINANDO EL MUNDO DE LOS JUEGOS CON UN RENDIMIENTO ABRUMADOR.

AORUS WATERFORCE 360 CON REFRIGERADOR LQUIDO AIO CON PANTALLA DE ILUMINACIN ARGB LA NUEVA BOMBA DE ALTO RENDIMIENTO DISIPA EFICIENTEMENTE EL CALOR DE LAS CPU DE GAMA ALTA. PANTALLA DE ILUMINACIN AORUS ARGB. LA ORIENTACIN DE LA PANTALLA AJUSTABLE SE PUEDE GIRAR 330 GRADOS. VENTILADORES ARGB CON NANO LUBRICANTE DE GRAFENO DE ALTO RENDIMIENTO Y BAJO NIVEL DE RUIDO. ADMITE SINCRONIZACIN RGB FUSION 2.0 CON OTROS DISPOSITIVOS AORUS. DISEO UNIVERSAL PARA CONTROL DE RPM DE VENTILADORES Y BOMBAS COMPATIBLE CON TODAS LAS MARCAS MB. 5 AOS DE GARANTA.

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

PC ULTRACOMPACTO DE ALTO RENDIMIENTO (46 8 X 119 5 X 119 5 MM) CARACTERíSTICAS PROCESADORES INTEL® CORE™ I5-10210U DUAL SO-DIMM DDR4 ADMITE HASTA 2666 MHZ 64 GB ADMITE 1 SSD M.2 (2280) Y HDD/SSD SATA DE 2 5 DUAL HDMI™ ADMITE RESOLUCIONES DE HASTA 4K/60P INTEL® WIRELESS -AC 3168 WIFI DE DOBLE BANDA Y BLUETOOTH 4.2 PUERTOS DE E/S MASIVOS INCLUIDOS 6 USB 3.2 GEN2 LAN GIGABIT PUERTO COM RS232 COMPATIBLE CON EL KIT DE ACTUALIZACIóN DE TARJETAS ADICIONALES PARA 2.º LAN Y 2.º PUERTO COM RS 232 SOPORTE DE MONTAJE VESA (75 X 75 MM 100 X 100 MM)

Z690 AORUS ELITE AX DDR4 CONSTRUYA DE MANERA INTELIGENTE. VAYA ÉLITE. ¿ALGUNA VEZ SE PREGUNTó POR QUé SU SISTEMA TIENE UN RENDIMIENTO INFERIOR? ES POSIBLE QUE SE SORPRENDA DE CóMO UNA PLACA BASE PODRíA OBSTACULIZAR GRAVEMENTE EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA ESPECIALMENTE CUANDO NO ALCANZA TANTO EN TéRMINOS DE ENERGíA COMO DE DISEñO TéRMICO. CON UN PRESUPUESTO LIMITADO ES AúN MáS IMPORTANTE GASTARLO SABIAMENTE. PRESENTAMOS LAS PLACAS BASE AORUS ELITE QUE PRESENTAN EL MEJOR DISEñO DE ENERGíA DIGITAL DE SU CLASE EL MEJOR DISIPADOR TéRMICO TOTALMENTE METáLICO DE SU CLASE Y LA MEJOR COMPATIBILIDAD DDR4 XMP DE SU CLASE. SóLO HACE FALTA UN PEQUEñO PASO ADELANTE PARA SER EL MEJOR DE SU CLASE. CONSTRUYA DE MANERA INTELIGENTE. VAYA ÉLITE.